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永磁技术路线分为稀土永磁和永磁铁氧体。稀土永磁可以替代永磁铁氧体，但价格高、热稳定性差。永磁铁氧体便宜，用于家电等中低端领域。第三代稀土永磁钕铁硼价格上升，钐钴的用量开始提升、市场不断扩大。未来随着新能源汽车的发展，钐钴的增加可能更快。

软磁技术路线包括硅钢和非晶纳米晶。硅钢是磁性材料用量最大的，用于电机、电力装备。技术上是超薄硅钢、高硅钢，为了降低涡流损耗、用在高频器件上。非晶带材、纳米晶带材在国内炒得热，但在欧美用量并不大。非晶在国内目前产能过剩，行业向头部企业集中，云路、安泰，日本日立。非晶纳米晶用在互感器上，用量稳中有升，可用在手机无线充电上，但规模不会出现大幅增长。

铁氧体是氧化物，价格便宜、电阻率高，用在高频器件上。MHZ、GHZ用的都是铁氧体。缺点是居里温度低（热稳定性差、温度一高磁性衰减严重），饱和磁通密度小，体积会偏大，与未来微型化趋势相悖。

金属软磁粉芯是未来电气化趋势提升、高频趋势会继续的产业。金属软磁粉芯分类（按应用）：几Khz到几百Khz领域，包括新能源汽车、逆变器、数据中心均为高速成长行业。未来开关频率提升，选择只有铁氧体和金属软磁粉芯，但铁氧体热稳定性差、器件体积较大，更好的选择是金属软磁粉芯。金属软磁粉芯是目前增速最快的产业，预计市场规模已和非晶纳米晶接近，30-40亿美金，但考虑到新能源刚起步，未来发展空间巨大。目前金属软磁粉芯销售额过亿的国内只有2家铂科和东睦科达，瑞德22年有望过亿。

消费电子如手机、平板，在Mhz频段，用的是贴片式磁性元件，核心是磁性材料。新能源赛道上做磁性元件的公司，如京泉华、可立克、伊戈尔是外购磁性元件再组装，核心技术是装配、加工和磁路设计。对贴片式磁性元件，如顺络、麦捷核心技术除了贴片电感制造外就是磁性材料。随着消费类电子增长，磁粉是未来核心关注点。

非晶粉末被列为卡脖子的技术，高频方向上，未来投资重点关注低损耗的非晶粉末而非带材破碎粉。非晶相对硅钢的优势是电阻率高、涡流损耗低，但用量未大幅提升。未来超薄硅钢等做起来，会蚕食非晶带材的市场。

硅钢是磁性材料用量最大的，包括电机、电力装备。技术上是超薄硅钢、高硅钢，为了降低涡流损耗、用在高频器件上。硅钢做起来，对非晶带材伤害较大，未来超薄硅钢等做起来，会蚕食非晶带材的市场。

磁材行业技术路线升级包括稀土永磁、铁氧体、非晶纳米晶等。稀土永磁可替代永磁铁氧体，但价格高、热稳定性差。硅钢用量最大，未来超薄硅钢将蚕食非晶带材市场。金属软磁粉芯是增速最快产业，市场规模已接近非晶纳米晶，未来发展空间巨大。消费电子增长，磁粉是未来核心关注点。非晶粉末被列为卡脖子技术，未来投资重点关注低损耗的非晶粉末而非带材破碎粉。

永磁未来的发展方向是表面防护+降本。国内外学术派一直在致力寻找第四代稀土永磁，但一直未成功，目前在性能提升上处在长期停滞状态。现在不致力于提升磁性能（已接近理论极限），而是做表面防护（以前是电镀污染高）+降本（减少重稀土等高成本品用量）预计未来稀土价格持续提升，钐钴将会取代一部分钕铁硼的市场。

软磁方面国内突破超薄硅钢技术后，硅钢将侵蚀非晶市场。超硅钢方面，日本已经做出来，但因为国内还未做出来，所以日本卖的价格比较贵。未来一旦国内一旦突破超薄硅钢的技术，其未来价格将会下降，可能会抢走很多非晶的市场。

金属软磁粉芯替代硅钢在高频电机上的应用。硅钢最大的用量在电机上，国外现在已经用金属软磁粉芯替代硅钢作为电机的定子（MC电机），磁路重新设计后可以大幅减小体积、用在大电极上且保持较低的磁路损耗。法拉利、奔驰和部分超跑已经用上该技术。其频段在1Khz以下，和新能源汽车的不一样，做的最好的是欧洲的赫格纳斯。

电机是硅钢最大的市场，未来金属软磁粉芯替代硅钢的空间非常大，但这部分替代主要在高速电机上，如新能源汽车轮毂、家电的洗碗机破壁机和机器人手臂。

铂科的产能即使扩张后依然紧张，永磁等的竞争环境会恶化？金属软磁粉芯的竞争格局为何会更好？未来产能紧张的状况预计会持续多久？;

是的。国内从业人员很多，只要投的钱多就能挖到人。如非晶，安泰是业内黄埔军校，人员被挖了个遍，但公司自身造血能力强，又培养了一批。粉芯则不然，找个本科生就比较困难。对龙磁，收入有60%是来自车，对新能源车公司其产品是否为刚需？永磁铁氧体是好的赛道？

龙磁的销售做的很好，在海外占比很高。新能源、传统车上小的电机，如玻璃升降、座椅调节也会用铁氧体。但高端品，对减重、功率密度要求高则会用稀土永磁，但也要看稀土永磁价格。土耳其宣布发现大量稀土若导致稀土价格下降，对永磁铁氧体来说则是利空。

未来随着新能源汽车市场规模不断增加，铁氧体用量会继续提升，但不是做动力电机（电机还是集中用稀土永磁），因为其功率密度不够。低端车上会用铁氧体，主要看整车成本控制。

目前国内从业人员越来越多，但多停留在实验室、写论文阶段，随着国内从事该领域研究的人越来越多，预计23年后技术积累将提上来。除金属软磁粉芯外，其他的永磁、软磁是否供给过剩？传统赛道很容易产能过剩？

金属软磁粉芯行业存在抢份额的情况，但铂科不会采取价格战策略。对金属软磁粉芯以外的行业，大家的定位已经清晰，不太可能出现降价抢份额的情况，很多情况下客户关系并非降价来维护。预计抢份额还将持续1年左右，但铂科不会降价抢份额。

一方面是其也上市公司，要维持一定的利润率，另一方面，公司也不需要借助降价抢份额，反而是排在其后的公司，技术不行要通过降价抢份额。业内部分上市公司营收高但毛利率很低，就是通过降价抢份额，但这种抢并没有占有高端市场反而都在低端市场，瑞德也是采取不降价战略，因为现在的市场足够大。

对新能源市场，真的能达到要求的就3家，他们在去抢份额也没多大意义，挤不死对手。对金属软磁粉芯企业，低价抢份额的情况最多在维持1年多时间，慢慢的企业会发现这样做没有意义。

绝缘包裹是制备工艺中最核心的工序之一，但其性能由磁粉决定；磁路设计是磁芯做出后，磁环定制的核心。这三块要看企业的发展进度，对新进入者，绝缘是其关注的重点，对从业10年以上的公司，绝缘不是难点，磁粉研发是其重要关注点。

同样的磁性材料，做成器件后能否发挥关键优势取决于磁路设计。目前行业内具有磁路设计能力的是铂科和瑞德，本身磁路设计该是器件厂而非粉芯厂来做的事，如可立克、京泉华、伊戈尔来做，我们做是为终端厂提供附加服务。而龙磁、东磁则会在绝缘上需花费更多精力。

海外公司具体产能没有数据，欧美市场全是海外公司供应，铂科虽是国内老大但海外出货也才百万级，欧美市场主要是CC（NO.1）、MAGNETIC、ARNOLD，国内市场上施耐德、维谛用到的也还是国外的产品。总体预计海外公司的产能肯定不小，铂科并未占有多少份额。

国内，压机（做粉芯的大吨位压机）超过100台的就铂科、科达，瑞德22年将扩到100台，国内其他公司在十几台左右。主要看各公司的压机吨位，以400吨为门槛，浙江不少公司压机在300吨甚至200吨以下，他们主要用来制作PC电源中的磁环。在新能源、光伏、数据中心领域，则要看400吨以上的压机台数。现在上司公司并未没钱买压机，而是技术达不到、买完设备也无法生产合格品。

芯片电感是新技术，铂科是该领域唯一供应商，但推广需要时间。方向方面，芯片电感和贴片式电感差别是饱和磁密高、可用在大功率上，传统的贴片电感很大，像顺络、麦捷、风华。铂科闯入该领域，优势是芯片电感是粉芯技术，对原先行业龙头是冲击，对他们而言粉芯是技术壁垒。对终端厂而言，新技术推广需要时间，芯片电感最初由华为推广，因为铂科是华为粉芯最大供应商，这块华为交给铂科来做。但芯片电感在华为内部也未全部推广，毕竟是新技术，另外该领域只有铂科一家供应商，对客户来讲风险很大。粉芯厂家这块也能做，但是需要的资金很大，不会贸然去做。

龙磁计划上下游全做，从粉到压制、电感线圈都做。然而，单一供应商对任何一家厂商来说都不允许，即使和客户关系再好，客户也不会拿自己供应链开玩笑。

非晶粉芯由云路推起来、铁硅由铂科推起来，云路之前在也曾尝试上下游全做（非晶粉芯和变频空调中的铁硅粉芯是两条并行技术路线），云路是器件厂、也是家电领域的最大的磁原件配套厂商之一。最终结果是非晶粉芯在家电领域很快被替代掉，云路在磁原件的竞争对手拒绝使用非晶粉芯，因为他们一旦使用则在磁原件领域相比云路将不具备成本优势。

软磁的制备技术气雾化、水雾化和球磨破碎在不同场景还是不同需求下使用。三种方法做出的产品形貌不同，气雾化做出的产品是形状较好的球形粉末，水雾化方法是类球形，也有尖锐的边角，球磨破碎法则是完全不规则形状，有很尖的棱角。成本上看，气雾化成本最高，单炉产量有限、雾化介质氮气成本也较高。

软磁粉芯最佳应用场景在高功率产品上，但注意到也有厂商在拓展消费电子、电机等低频领域。金属软磁粉芯用在低频领域是其最大的挑战，因其在高频上电阻率高，但其提高电阻率主要是借助绝缘层隔开，但同时隔开了磁路、降低了磁导率、增加了磁滞损耗。低频下涡流占比小、磁滞损耗占比高，此时如何在低频下减薄绝缘层、降低磁滞损耗是用在低频上的技术挑战。

成本居中的是水雾化，生产设备与气雾化相同，但介质是水；最便宜的球磨，可连续生产、也不需要介质。气雾化铁硅铝和球磨铁硅铝每吨价格差5,000元左右，气雾化单吨价格在1.9万2万，球磨则是1.4万1.5万/吨。性能上看，性能最好的是气雾化的粉末。用量上看，气雾化、球磨破碎发的粉末用量较多，水雾化的较少主要用在消费类/非晶的粉末。气雾化多用在中大功率，球磨用在中小功率上，中功率上可通过磁路设计改善。

华为的技术路径是气雾化，依靠规模降低成本。阳光电源则是基于球磨法+磁路设计缩小与气雾化的差距。未来到大功率时，磁通密度较高的芯柱会选择气雾化粉末，上下盖则选择球磨粉末，最大限度降低成本。

目前国内MC电机技术储备和国外差别在磁路设计（国内并未基于粉芯仍停留在硅钢上），材料其实可以从赫格纳斯买（目前材料厂主要集中在欧美的公司），但问题是国内电机企业不懂MC电机磁路设计。国内企业并未投入精力在做这块的研究，但是在国外已经成熟，预计以后国内也会慢慢兴起。电机用的磁性材料市场规模，至少是500亿的市场。现在硅钢在国内的市场是1,300亿，其中3/4用在电机上。

一旦突破低频领域的技术挑战，软磁粉芯市场规模会呈现井喷式的增长。未来在低频上保持高电阻率的同时实现高磁导率、低磁频损耗。目前在实验室里，高电阻率提升已经实现。国内企业需加强MC电机磁路设计研究，以抓住500亿市场机遇。